パナソニックグループ、電子部品実装機でカーボンオフセット付きリース

【環境一般 CSR】 【掲載日】2010.12.13 【情報源】企業／2010.12.07 発表

　パナソニックグループで電子基板実装機開発・製造のパナソニックファクトリーソリューションズと、同総合ファイナンスの住信・パナソニックフィナンシャルサービスは、カーボンオフセットを活用した電子部品実装システムのリース提案を業界で初めて始める。リース期間中に実装機が稼働することに伴うCO2排出量を実質的にゼロにできる。

　電子部品実装システムは、プリント基板をコンピューターの自動制御によって製造するファクトリーオートメーション（FA）装置。決められた場所への部品の装着や、印刷技術によるはんだ付け、完成した基板を検査する機能などを備える。両社は12月15日から開催するパナソニックファクトリーソリューションズの展示会「パナソニックFAショー2010」で提案を始める。

　カーボンオフセットリースを利用すると、リース期間中の実装機によるCO2排出量に相当する排出枠の割り当てが受けられ、実質的にCO2を排出していないと見なされる。排出枠の償却や証明書発行などのオフセット手続きは、住信・パナソニックフィナンシャルサービスが行うため、顧客は煩雑な手続きをする必要がない。

　カーボンオフセットリースの提案は、工場では大幅なCO2排出削減が難しくなっている状況が背景にある。ボイラー、ポンプ、空調、照明、配管など汎用的な装置の省エネ対策や、製造装置の省エネ化は限界に近付きつつある。そのため両社はカーボンオフセットをリースと組み合わせて新たなビジネスモデルを構築し、事業の拡大を図ることにした。