環境Q&A

IGBTモジュール内部の封止としてシリコーン製のゲルを使用しておりますが、そのシリコーンゲルの不純物として今回発表されたREACH SVHCに該当するシロキサンが含有していることがメーカより報告されました。

それを受けて、弊社の硬化条件にて硬化させたゲルを数ロット分析したところ、平均して900ppm(0.09wt%)を超えるD5物質が検出されました。

そこで質問ですが、成形品の定義として、封止ゲル単体の重量が分母となるのでしょうか？
それとも、ゲル自体は硬化前は調剤であり、硬化後はケース等に密着している点から、製品重量を分母と捉えても良いのでしょうか？

出来れば回答の根拠となる文章も含めてご教示いただければと思います。