環境Q&A

先頃、弊社の顧客より某メーカーで生産されたパッケージ封止材を使用した半導体部品を調査するよう依頼がありました。
これは、２０００年の秋頃から問題になり、一部では訴訟問題にも発展した例の問題で、我社でも以前に調査した経緯がありますが当時、各半導体メーカーからはこれを使用した製作ロットなどの情報が得られず、今になって不具合が発生し、再度調査することになりました。
封止材は、「ＥＭＥ−Ｕ」シリーズの一部のロットということでいろいろと調べているのですが、どうしても２００２年の１１月頃までの情報しか入手することができず困りはてております。
この問題について最新の情報をお持ちの方、居られませんでしょうか？

できれば、これまでの経緯などもお願いします。