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イベント情報「スパッタ・真空蒸着」技術とトラブル対策 セミナー

「スパッタ・真空蒸着」技術とトラブル対策 セミナー

【カテゴリ】 エネルギー その他(エネルギー)

【開催日】2013.10.18

【開催地】東京都


困っている方も、これから困りそうな方も、”薄膜”に関わるすべての方へ!






     【 よくわかる「スパッタ・真空蒸着」技術とトラブル対策

                  −成膜プロセスから応力・密着力/剥離について− 】






 ・2013年10月18日(金)
 ・ペルノックス株式会社(荒川化学工業株式会社) 岩村栄治 先生
 ・詳細 http://www.johokiko.co.jp/seminar_chemical/AC131061.php

<プログラム>

【 I.成膜プロセスと薄膜形成現象を理解したい 】

1.成膜プロセスの概略
2.スパッタと真空蒸着のちがい
3.最近の真空蒸着の新展開: 有機薄膜やALDなど
4.装置と真空の基本: 真空を作るところからリーク対策まで
5.成膜パラメータの制御とプロセスの最適化の考え方
6.薄膜の初期構造や微視的組織が形成される過程

【 II.膜の均一性・均質性を制御したい 】

1.成膜環境と粒子輸送の基本
2.プラズマとは: 制御パラメータと評価方法
3.プラズマ特性・分布と膜質への影響
4.反応性成膜のメカニズム

【 III.膜欠陥を減らしたい 】

1.薄膜に発生する欠陥
2.ゴミ・パーティクル・コンタミ対策
3.段差被覆性の改善
4.イオン・高エネルギー照射現象の詳細と膜質改善

【 IV.膜応力を低減したい 】

1.膜応力とは
2.応力発生メカニズム: 材料起因&成膜プロセス起因
3.多層膜やパターニングされた薄膜の応力
4.膜応力低減の各種手法とその考え方
5.膜応力の評価手法のポイント: X線回折法・ラマン分光法・基板曲率法

【 X.密着力を良くしたい 】

1.薄膜の密着力とは
2.密着力の評価方法のポイント: テープテスト・ピールテスト・3(4)点曲げ試験・スクラッチ試験
3.現場的評価手法と定量的評価手法の比較
4.なぜ密着力測定でOKでも実際に使用すると剥離するのか?
5.密着性改善の考え方と具体的な対策方法

【 VI.まとめ 】

【 VII.質疑応答 】


<< 詳細・お申し込みは↓↓ >>
http://www.johokiko.co.jp/seminar_chemical/AC131061.php


【登録日】2013.08.13

登録者情報

【登録日】 2013.08.13

【登録者】渡辺

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